1、2023年，半导体两条投资主线是“效率+安全”。（1）效率是产业主旋律：静待复苏，拥抱蓝海。下游消费端库存去化及需求复苏逐渐明晰。（2）安全是产业链基础：产业自强，拥抱变化。逆全球化趋势下，芯片制造战略地位显著，本土化趋势明确，全球景气提升、国产替代加速，产业政策有望加码。
2、周期底部：行业周期有望于2023年触底反弹，板块估值目前位于历史低位，我们认为当前是较好配置时机。当前芯片厂商及下游产业链正积极采取各项行动推动去库存（如减少晶圆厂投片量、降价提份额、积极开拓新市场等）。
3、需求复苏：后续随着下游需求回暖以及市场结构优化（如进军汽车、工业等市场），我们预计2023Q1前后相关芯片厂商库存压力有望逐步缓解，23Q2末有望回到正常水平。后续需求有望传导至封测、制造、设备及材料端，带动全行业需求复苏。
4、产业自立：国内产业支持力度有望加大。美日韩欧台均已推出本土政策措施，国内亦需要政策对冲供应链限制影响。长期而言，中国大陆有望培育出一套自给自足的产业链体系，过程中蕴含诸多国产化机会。日、韩、欧、中国台湾的供应链企业或相应形成两套供应体系。
建议标的：行业周期有望2023年触底反弹，板块估值目前位于历史低位，我们认为当前是较好配置时机。
（1）关注库存拐点、估值低位、“全球前三名”逻辑的IC设计公司。如唯捷创芯、晶晨股份、澜起科技、恒玄科技、艾为电子、思特威-W、北京君正、格科微、韦尔股份、聚辰股份等。
（2）关注“卡脖子”环节国产化历史机遇，特别是半导体制造-设备-零部件自主 + 高端芯片国产化。如芯源微、拓荆科技、富创精密、北方华创、中微公司、盛美上海、龙芯中科、华海清科、中芯国际、华虹半导体、至纯科技等。
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