1、晶盛机电业务可分为设备、材料和辅材耗材两大板块。设备板块，公司产品为光伏和半导体领域的晶体生长及加工设备。材料和辅材耗材板块，公司生产销售蓝宝石材料、SiC衬底片、石英坩埚、金刚线、半导体零部件等。
2、光伏设备方面，公司产品体系齐全，技术和规模双领先，受益于光伏需求的快速增长和光伏硅片环节技术迭代。需求方面，下游光伏硅片厂商先进产能持续投入。技术迭代方面，光伏硅片单晶替代多晶、大尺寸化，N型化等趋势下，公司持续研发并推动技术迭代，推出5代单晶炉，并率先开发和批量销售G12大尺寸设备。
3、半导体设备方面，公司围绕“长晶、切片、抛光、CVD”四大核心设备，8寸设备全覆盖，12寸长晶、切磨抛等设备批量销售，有望推动并受益于12英寸硅片国产化替代。在功率半导体领域，公司开发了SiC长晶、切片、抛光、外延等设备，SiC外延设备已批量销售；在先进制程领域，开发了12寸外延、LPCVD等设备。
4、SiC材料方面，公司大尺寸SiC衬底片进展国内领先。海外主流大厂2023年有望量产8寸SiC衬底，国内目前6寸产能尚处于起步阶段。公司建立了6寸碳化硅生长、切片、抛光实验线，2023年有望量产；并已成功生长出8寸SiC晶体，实现8寸抛光片的开发，预计2023Q2小批量生产。
5、蓝宝石材料和辅材耗材是公司未来增量。公司建立了以高纯石英坩埚、金刚线、半导体阀门、管件、磁流体、精密零部件为主的产品体系。公司高品质大尺寸石英坩埚有望受益于当前石英砂短缺带来的石英坩埚价格高企。金刚线领域，公司实现了差异化的技术突破并积极扩产，新厂房有望于2023年投产。
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