–先进封测龙头绑定AMD
–Chiplet驱动产业再升级
Chiplet驱动封测产业升级！
Chiplet将成为后摩尔时代半导体产业最优解决方案之一；Omdia 预测，2035年全球Chiplet市场规模有望达570亿美元。公司目前已建成国内顶级2.5D/3D封装平台（VISionS）及超大尺寸FCBGA研发平台，可为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案。
绑定AMD高性能运算加速成长！
公司收购 AMD 苏州及 AMD 槟城各 85%股权，充分利用其CPU/GPU量产封测平台，深度参与国产半导体高端芯片产业化过程；公司是AMD最大封测供应商，占其订单总数80%+。
先进封测龙头迎周期拐点！
公司稼动率及估值已处历史低位，随23H2半导体市场需求复苏，叠加技术及结构升级双轮驱动，公司有望进入持续上行期。
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