事件：
1、3月2日国务院副总理刘鹤在北京调研集成电路企业并主持召开座谈会。
2、大基金二期入股存储，认缴金额129亿元。
集成电路发展需要“新型举国体制”，半导体产业有望迎来政策支持。
刘鹤强调“发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量”。大基金二期129亿元入股存储，国内存储端有望继续扩产。政策有望超预期，关注两会后窗口期。
美日荷达成协议对华半导体制裁，设备及零部件国产化提速。
美日荷垄断全球半导体设备，美国优势环节：薄膜沉积、离子注入、量测；日本优势环节：涂胶显影、清洗；荷兰优势环节：光刻机、原子层沉积。中美科技脱钩倒逼半导体设备及零部件国产化提速，国产化率提升有望超预期。
投资建议:关注日荷占据领先地位环节，如涂胶显影、原子层沉积、清洗、CMP设备等，关注目前国产化率较低的环节，如离子注入、量测设备等。推荐芯源微、北方华创、拓荆科技、微导纳米、盛美上海、华海清科、华峰测控；关注中微公司、万业企业、精测电子、长川科技、至纯科技、新莱应材、正帆科技等。
风险提示：下游资本开支不及预期风险，国产化不及预期风险。
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