车载隔离芯片需求不受SiC用量下降影响，看好公司车载隔离芯片发展
受益于新能源汽车、光伏等新兴应用的推动，隔离芯片需求也在不断提升。根据产业链调研，新能源车单车隔离芯片价值量约400元，预计23年国内车载隔离芯片市场规模将达到36亿人民币。近期特斯拉近期提及下一代动力平台将减少75%SiC用量，隔离驱动及隔离运放用量取决于驱动电路拓扑结构，与桥臂数量相关而与具体SIC用量无关，永磁及感应电机均为3相6驱动，因此用量不受影响，价值量甚至有提高空间。公司作为国内少数有能力提供车载隔离芯片的企业，有望受益国产替代而实现快速成长。
持续拓宽车规级产品线，填补多项国内空白，进一步打开成长空间
除隔离芯片外，公司也在积极拓展非隔离产品。在磁传感器方面，公司已推出磁电流传感器、磁位置传感器等，可用于汽车、光伏等领域，且公司用于汽车OBC的磁电流传感器已起量，用于主驱的磁电流传感器出于验证中。在模拟芯片方面，公司车用LED驱动和低边开关产品顺利完成design-in，车规级LDO也已正式量产，并向知名国际零部件厂商批量供货。
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