昨日公司公告，小非减持提前结束，此次按照之前公告减持股份7.6%。短期压制股价因素解除，我们强调关注公司基本面新业务价值。
玻璃基新产品”Z-MLED”，实现0 OD背光模组突破。可有效控制Mura，使MiniLED玻璃基灯板的光均匀性高达90%+，光利用率提升约12%。除玻璃基灯板成本大幅下降外，同比PCB基实现0 OD，玻璃基的LED灯珠用量、成本亦将下降超70%。
另布局玻璃基封装载板，未来将年产100万平米芯片板级封装载板。TGV穿孔技术除可应用于Micro LED显示的MIP封装，在光通信、射频、微波、微机电系统、微流体器件和三维集成领域有广泛的应用前景。预计2023年下半年，一期项目实现30万平米投产。
预计2023/2024年营收分别为20.89/35.49亿元，归母净利润分别为0.35/2.91亿元，对应EPS分别为0.20/1.67元/股，对应PE分别为83.82/10.10倍。基于2024年20倍PE，目标价：33.40元，维持“买入”评级。
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