Category: 电子

H供应链PHY芯片唯一标的，2.5G PHY唯一量产供应商，AI芯片概念股 公司是大陆唯一大规模量产以太网物理层芯片（PHY）的企业，已打入H、普联、诺瓦星云、盛科通信等知名客户供应链，是H客户PHY芯片的大陆唯一供应商，同时也是大陆唯一量产2.5G PHY芯片的企业，未来产品有望导入数据中心，具备AI芯片概念。IPO发行前，哈勃科技作为公司机构股东直接持有发行人9.29%股份，另外还有烽火、诺瓦、汇川、中移、小米等多家产业链战投入股，与哈勃合计持有公司30%股权，优质产业资金入股显示公司获极高认可度。 产品升级路径明确，新产品接力公司成长—— PHY芯片可大致分为传统通信/车载PHY，公司产品升级路径明确，速率不断升级，从传统百兆/千兆（已大规模量产）→传统2.5G、车载千兆（已流片）→传统5G/10G、车载2.5G（规划、技术预研）。除了PHY以外，公司产品线逐步拓展至交换链路等上层芯片领域，包括交换芯片、网卡芯片两条产品线，未来将构建完整以太网芯片阵列。 海外龙头垄断数百亿市场，国产替代势在必得—— 全球以太网物理层芯片市场（全球120亿人民币，其中车载约25亿）、交换芯片市场（全球380亿元人民币）均被海外龙头垄断，博通、Marvell、瑞昱分别占据国内PHY市场约70%，交换芯片市场约98%。根据2021年公司营收规模计算，公司以太网物理层芯片市占率仅2.03%，其中车载以产品份额仅0.02%，交换芯片刚实现百万级别的销售，替代空间巨大。 车载PHY芯片市场强势增长，公司产品性能已对标海外竞品—— 车载PHY拥有高价值量、高成长性的特点，是公司重点发力的业务之一。随着传统CAN总线已逐渐无法满足新能源车对信息传输速率的要求，车载以太网渗透率迅速提升，预计2025年中国车载以太网物理层芯片搭载量将超过2.9亿片，相比2021年增长十倍以上。公司车载千兆芯片产品YT8011性能优异，各项参数已与海外竞品无明显差异/优于海外竞品，有望迅速打开车载市场。 免责声明：相关内容来自于网络，仅供参考，如有侵犯您的权益请立即联系我们，我们将及时撤除。

去年12月首覆盖联创光电以来，我们一直持续推荐！我们认为当前位置仍有较大空间，是当前军用激光wuqi板块核心标的，同时有望充分受益高温超导行业加速发展，我们在此时点进行观点重申： 1⃣无人机井喷发展改变战争模式，俄乌战争中无人机身影频现有望驱动激光wuqi加速研发与列装。公司目前是国内激光wuqi上游核心泵浦源及整机核心供应商，2023年公司该板块订单实现高速增长，同时产能稳步扩张，未来有望充分受益国内外激光wuqi发展。 2⃣高温超导市场需求潜力大，将逐步开启放量：公司首台高温超导感应加热设备已在中铝东轻举办交付仪式，目前公司在手订单超50台，今年将逐步交付放量。同时公司积极布局高温超导技术在熔炼炉、晶硅生长等领域应用，有望进一步打开长期成长空间。 3⃣智能控制器加速向汽车电子领域拓展，高端光耦国产替代空间广阔。据QYResearch预测，高端光耦市场规模将于2027年达到24.9亿美元。目前中国大陆厂商市占率不足3%，国产替代空间巨大。公司高端光耦产品性能媲美国外厂商，已进入头部客户的重要供应链体系，积累了50家相关应用行业的企业客户。同时公司智能控制器产品加速向汽车电子领域拓展推进，有望稳健增厚营收。 风险提示：产能扩张进度不及预期；背光源板块业务亏损超预期；线缆等低盈利资产剥离进度不及预期；高温超导设备市场拓展不及预期 盈利预测与投资评级：我们预测公司22-24年归母净利润分别为3.39/5.16/7.83亿元，当前市值对应PE分别为42/28/18倍。 电子( 免责声明：相关内容来自于网络，仅供参考，如有侵犯您的权益请立即联系我们，我们将及时撤除。

核心逻辑： 1)国内半导体Capex有望超预期，零部件国产化提速。 2)包材导入大客户快速成长，原材料价格下行盈利提升。 1、半导体：零部件国产替代初期，受晶圆厂+设备厂双重国产替代驱动，空间极大。预计2023年全球、我国半导体零部件市场规模135、42亿美元，2023-2025年CAGR 9%、13%。公司是半导体气液真空零部件国产龙头，成功导入全球及国内头部晶圆厂及设备商。泛半导体产品导入光伏大客户，有望受益于近年光伏扩产。 2、食品：一体化优势加速导入大客户，板块迎来量利齐升。2021年中国无菌包装市场近200亿元，预计2025年无菌包装市场规模250亿元。包材逐步导入国内头部乳企收入有望快速增长，原材料价格下行带来盈利弹性。 3、医药：绑定东富龙、楚天科技两大制药龙头，长期空间可期。 预计公司2022-2024归母净利润3.5、4.6、6.4亿元，同比增长106%、30%、40%，对应PE为43、33、23倍。当前位置具备极高性价比，持续推荐！ 风险提示：行业周期波动风险；原材料价格波动风险 深度报告： 免责声明：相关内容来自于网络，仅供参考，如有侵犯您的权益请立即联系我们，我们将及时撤除。

1.涂炭箔应用：磷酸铁锂存在极片粘接力差，导电性差等问题，容易造成电池低容。涂炭铝箔增加材料浸润性能,进而改善极片与集流体界面粘接性，降低极化，改善内阻和低温性能，同时抑制电解液对集流体的腐蚀，提高电池一致性。 2.需求：储能装机需求迅速增长/磷酸铁锂装车渗透率持续提升有望带动涂炭铝箔份额快速增长。 3.莱尔涂炭箔业务进展：广东新建1.2w吨项目部分产能已释放，剩余产能预计23年6月份全部投产，加上佛山大为3k吨/年，预计广东区23年底形成1.5w吨产能；河南区6w吨新项目，首期预计23Q4/24年初完成投产。 4. 公司公布22年业绩快照，营收接近4.76亿；预计23/24年涂炭铝箔出货量7k-9k/1.8w吨，对应营业收入3.5-4.5/9亿，成为公司新的增长点。 免责声明：相关内容来自于网络，仅供参考，如有侵犯您的权益请立即联系我们，我们将及时撤除。

2. AI算力方面，国内最有比较优势的产业是什么？ 是GPU吗，英伟达会答应吗？即使强如王者英伟达也必须使用高多层、高精密、高频高速、特殊材料的线路板与其A100、H100、Grace-Hopper配合。全球高多层高速高精密线路板基本都依赖中国厂商。所以AI算力比较优势在：高多层、高精密、高频高速、特殊材料线路板。 3. 因为门槛高，国内具备高多层、高精密、高频高速、特殊材料线路板客户基础和量产能力的也仅仅4-5家：深南电路、沪电股份、生益电子、崇达技术、胜宏科技。 4.这4-5家里面，最被低估的是谁？ 崇达技术！国内超算服务器、国内人工智能服务器（百度、商汤）的核心供应商！深南、沪电、生益，在2018-2019年5G那波成为市场涨幅最好的三个股票而被世人所知，胜宏科技因为英伟达概念而被世人所知。唯有崇达技术最不被发现！ 5. 空间看多大？ 150%以上涨幅！2023年预计净利润8亿、24年预计净利润11亿。给予23年35倍，24年25倍估值，合理估值280亿。当前市值110亿，有150%以上涨幅。 免责声明：相关内容来自于网络，仅供参考，如有侵犯您的权益请立即联系我们，我们将及时撤除。

中国市场充电桩配套领先，直流充电桩将持续渗透：截至2022年底，我国充电桩保有量521万个，同比增长92.5%，车桩比由2017年的3.24下降至2022年的2.50，领先全球。2022年国内公共桩新增数量65万台，同比增长91%，其中新增直流充电桩29.1万台，同比增长80%。直流快充占比42.4%，相比2022年年初增加2pct。根据我们的测算，2025年中国大陆公共直流充电桩/公共交流充电桩/私人交流充电桩新增建设数量分别为95.6/70/432.1万台，22年到25年新建充电桩的CAGR达32%，25年市场空间总计668.5亿元。 欧美市场起步较晚，增量空间广阔：截至2021年底，欧洲、美国公共车桩比为15.4、17.5，其充电桩建设尚未对新能源车实现基本配套。另一方面，欧美市场直流充电桩占比低，2021年欧洲/美国直流充电桩在公共充电桩中占比分别13.8%/19.3%，远低于中国的40.1%，因此海外直流桩的建设还有很大的提升空间。近年来欧美各国也发布了众多实质性补贴政策，支持充电桩的加快假设。我们测算到2025年，欧洲、美国的充电桩市场空间分别达到329.1/229.5亿元，22-25年CAGR分别为47%/88%。 充电桩行业发展带动上游元器件需求：1）充电模块：充电模块是直接决定直流充电桩性能的最核心部件，在充电桩成本占比50%。直流桩平均功率不断提升，叠加需求量快速增长，我们预测2025年充电模块功率需求量将达1454亿瓦，对应市场空间204亿元。2）元器件：直流充电模块的主要原材料成本构成来自功率器件（28%）、磁性元件（24%）、半导体IC（8%）、电容（12%）、PCB（10%）。我们测算至2025年，中国大陆的直流充电桩模块需要用到功率半导体器件需求为33.9亿元，磁性元件需求为29.1亿元，电容需求为14.5亿元，PCB需求对应为12.1亿元，IC对应需求为9.7亿元。3）充电枪：与充电桩强绑定属性，放量逻辑清晰，预计2025年国内规模达37.8亿元。 投资建议：推荐标的1）磁性元件：可立克等；2）电容：江海股份等；3）充电枪：永贵电器等。 免责声明：相关内容来自于网络，仅供参考，如有侵犯您的权益请立即联系我们，我们将及时撤除。

AI堆算力，算力=计算+存储=服务器/PC=CPU+多GPU（每个插槽配PC­Ie芯片）+多DR­AM（每个插槽配内存接口芯片）+多SSD（PC­Ie芯片）+主板（PCB）+DPU等加速卡（不强求），还有网卡交换机什么的配件。 服务器=工业富联、浪潮（实体）、联想集团、中科曙光 CPU=龙芯、海光 GPU=景嘉微，寒武纪 内存、PC­Ie接口=澜起科技 DR­AM=兆易创新（实体）+长鑫（实体） SSD=江波龙、佰维存储+存储（实体） PCB=沪电股份 深南电路 加速卡=海光 其中国产CPU GPU没有好的系统配套，其实替换难度大，这轮如果是ch­a­t­G­PT级别的服务器起码要上a100或者a800。更别说还有作业做了没带的寒同学。加速卡渗透率低，国产的适配性也低 跟随CPU GPU迭代的是接口芯片，每次换代，老接口插不了新卡，强制替换。竞争格局比较清晰，澜起在全球地位都很高，是能打出业绩的。 DR­AM国产长鑫（实体），其实良率也不高，还是看韩系脸色。 SSD同理，3D NA­ND长存（实体），还是得买sm­ic高价晶圆或海外晶圆颗粒合封。 PCB本身壁垒相较低些，也是能出业绩的。 盘算下来，短期业绩能见度（能拿订单，能批量供应）就在服务器公司工业富联、澜起科技接口芯片 和沪电股份为首的PCB这几个板块里面，其他还需要把供应链问题解决了，或者贴贴牌。 免责声明：相关内容来自于网络，仅供参考，如有侵犯您的权益请立即联系我们，我们将及时撤除。

献给机构的第二封情书， 手机第二次诺基亚时刻， AI终极入口抹平差距， 迎接时代新王传音控股。 看历史：比尔盖茨表示Chatgpt是他的第二次windows时刻，我认为更是手机产业的第二次诺基亚时刻。AI的超强功能将抹平后发厂商的硬件和品牌劣势，成为品牌高端突破的真实机会。谁会是AI时代的苹果，谁会是AI时代的诺基亚？ 看进展：苹果siri考虑接入第一枪，昨日华为打响第二枪宣布手机助手小艺接入多模态大模型智慧搜图！我断言，今年就会看到所有手机品牌商都会依次入局。 看竞争：传音具有全球稀缺性，苹果难以接入微软旗下的openAI，三星大概率有自研野心，华为受限于美国制裁，其他国产安卓品牌有大量国内业务，只有传音99%收入来自海外，无障碍接入真核ChatGPT！ 看份额：手机品牌份额方面AI带来的功能优势会抹平硬件和品牌的差距，接入ai的后发品牌追赶份额。届时传音有望逐步走向覆盖全球60亿+人口，亚非拉美，俄罗斯中东东欧。 看ARPU：ChatGPT海外收费月费20美金，类比游戏商城分成机制，手机端作为终极入口看10元/月分成收入带来ARPU值提升，对应传音2.4亿存量用户有288亿收入增量空间，62%收入弹性，大部分都是纯利润。 错过了大华、富联，切莫错过传音控股！切莫错过传音控股！切莫错过传音控股！ 免责声明：相关内容来自于网络，仅供参考，如有侵犯您的权益请立即联系我们，我们将及时撤除。

【腾景科技】独供光模块+光刻机核心部件，ai算力+半导体双龙出海 ———————————————————— 公司主营光模块、光纤激光的光学零部件，其中门槛最高，技术最先进的光模块核心部件WSS模块，目前国内基本依赖进口，腾景科技批量供货国外大厂关键元件。营收占比为50%、45%。公司光模块客户主要包括二六、lunmentum、旭创、华为等。2021年光模块市场规模为500亿元，光学BOM占比大约在10%~15%，助力ChatGPT产业化浪潮下解决算力卡脖子问题。 公司光纤激光客户包括IPG、锐科激光、创鑫激光等，2021年光纤激光器市场规模达200亿元，其中光学器件BOM占比60%+，2023年受益工业需求回暖。 光刻机：公司产品为合束器、分束器，主要应用于光刻机光学系统，目前已成功进入半导体微电子设备厂供应链。 盈利预测与估值：wind一致预期2023-24年归母净利润1.0/1.5亿元，对应估值35/23倍。 免责声明：相关内容来自于网络，仅供参考，如有侵犯您的权益请立即联系我们，我们将及时撤除。

电子策略和个股布局思路：2月1日我们重点提示了低估值PCB、封测、面板、消费电子的捡漏机会，截止今日已逐一兑现。今年的整体观点目前没有变化，就估值偏好而言积极的信号越来越多，近期包括1）全球大厂裁员潮后往往是新一轮证券重定价的开始；2）半导体景气先行指标SSD价格近日已经企稳；3）2024年全球前端晶圆厂设备资本开支预计重回增长21%（SEMI），我们认为目前电子在景气趋势方面仍然是高胜率战略布局期。 电子EPS趋势方面，目前是复苏趋势形成前的去库尾期。环比来看，23Q1~23Q3电子行业EPS将逐季回暖。同比来看，我们依然认为23Q2是EPS二阶导反转的起点，当然不同子行业会有区别，大致来说消费电子/通信早于工业，工业早于新能源。受制于海外主要是北美宏观经济的拖累，行业全年EPS弹性还需观察，但在未来低库存的背景将放大需求提升带来的EPS弹性，因此我们认为电子在弹性和赔率方面会有分化和早晚，但也不应低估。 子行业和选股方面，参考上面的分析，我们建议重点开始关注工业和汽车半导体的估值修复，其中我们重点推荐关注（排名不分先后）：1）模拟IC：圣邦股份；2）功率IC：斯达半导。此外，我们依旧建议逢低布局低估值PCB、封测、面板和消费电子：PCB（深南电路、兴森科技、生益科技、南亚新材）、面板（京东方A、TCL科技）、封测（通富微电）、消费电子（立讯精密、环旭电子）。 另外，由Chatgpt拉动的IT资本开支成长是2月以来新的2023年成长主线，结合国产化、XR以及汽车电子，我们依然强烈推荐这些2023年主要的成长方向，短期看风险偏好有所提升，看重估值的投资者需密切跟踪EPS弹性，我们推荐关注（不分先后）：1）元器件国产化：三环集团；2）模拟IC国产化：帝奥微、芯朋微等；3）MCU及存储器国产化：兆易创新等。4）半导体测试设备国产化：华峰测控、长川科技。5）半导体零部件材料：富创精密、华特气体等；7）XR成长：歌尔股份、长盈精密；8）Chatgpt拉动的IT资本开支成长：源杰科技、兴森科技、通富微电、裕太微等； 免责声明：相关内容来自于网络，仅供参考，如有侵犯您的权益请立即联系我们，我们将及时撤除。

事件：2022年公司实现营收331.97亿元，同比下降11.5%；毛利率同比下降3.4pct至19.9%，主要由于手机镜头、手机摄像模组出货量同比下降致产能利用率降低。由于：1）毛利率下降；2）OPEX支出同比上升；3）2022年人民币贬值导致于2018年1月23日发行的6亿美元债券产生非现金浮亏，录得汇兑亏损3.53亿元人民币，2022年归母净利润为24.08亿元人民币，同比下降51.7%，位于盈利警告[-55%,-50%]区间上限。 22年安卓手机需求疲弱，手机光学毛利率下降：安卓手机需求疲弱背景下，22年全年手机镜头/手机摄像模组出货量分别同比下降17.2%/23.3%。盈利能力来看，2H22A客户及安卓高端产品上量驱动产品结构优化，ASP环比提升，然出货量同比下降致产能利用率显著下降、及光学整体降规格背景下行业竞争加剧致手机镜头、手机摄像模组毛利率同比、环比继续下降。 23年手机光学盈利能力仍较为承压，重点关注2H23安卓手机需求潜在复苏拐点：1Q23手机需求仍较为疲弱，疫情防控政策优化下，伴随国内经济复苏，换机需求仍具备韧性，重点关注2H23安卓手机需求潜在复苏拐点。公司指引23年手机镜头/手机摄像模组出货量分别同比上升5%/5%，对应2H23出货量在去年同期低基数下，同比有望大幅上升。盈利能力来看，鉴于23年产能利用率仍处于较低水平、及行业竞争格局未见改善，我们预期手机镜头、手机摄像模组盈利能力将持续承压，公司目标23年全年手机镜头、手机摄像模组毛利率不低于2H22水平。 22年车载镜头出货量增速符合预期，预计23年有望维持稳健增长：由于：1）关键零部件缺货缓解；2）2H21低基数，2H22车载镜头出货量同比大幅上升34.7%，22年全年出货量同比上升16.1%，符合预期。考虑到新能源汽车销量同比上升带动车载镜头需求上升，我们预计23年车载镜头出货量有望维持稳健增长，公司指引23年全年车载镜头出货量同比上升15%。 车载新业务、VR/AR进入放量阶段，中长期成长逻辑顺畅：22年全年汽车相关产品收入同比大幅上升39%、收入占比提升至12%，激光雷达/HUD定点客户数量快速增加、车载模组收入成倍数提升，车载新业务进入放量阶段。VR/AR方面，22年全年VR/AR相关产品收入同比大幅上升53%、收入占比提升至6%，鉴于：1）高价值量VRpancake显示模块量产、且占据大客户主要供应地位；2）VR空间定位模组供应多家国内客户，我们预计23年VR/AR相关产品收入有望录得30%以上同比增长。考虑到：1）A客户MR产品供应链潜在进入可能；2）长期来看，XR光学价值量占比不断提升，公司亦具备向XR整机一体化切入实力。我们预计车载新业务、VR/AR有望实现高速增长，公司中长期成长逻辑顺畅。 盈利预测、估值与评级：根据公司所披露的2022年度业绩报告，22年净利润为24.08亿元人民币。鉴于安卓手机需求持续疲弱、行业竞争格局未见改善，我们分别下调23-24年净利润预测31%/34%至29.08/35.01亿元人民币；新增25年净利润预测为43.15亿元人民币。公司当前股价91.7港元对应23年净利润预测30xP/E，伴随A客户取得超预期进展、车载激光雷达、VR/AR等新产品起量驱动非手机业务净利润占比提升、叠加smarteye战略继续深化，待手机业务企稳后有望进一步打开23年估值空间，维持“买入”评级。 免责声明：相关内容来自于网络，仅供参考，如有侵犯您的权益请立即联系我们，我们将及时撤除。

①建议继续把握 AI服务器上游的CCL/PCB，微软AI服务器主板甚至要用到松下M8阶的材料且了解下来 加工难度提升不止一个等级。单台AI服务器的PCB层数从常规服务器14层跃升至20/24/28 层，选用M7/8较多，PCB单价提升至少3-4倍，对应CCL也至少提升同等幅度（这个幅度堪比从4G到5G时代的提升幅度，现在时点也类比18年底！），头部厂商优势明显，AI服务器PCB：#沪电 、#深南、鹏鼎、生益电子、崇达技术（23年12x)，AI服务器CCL：#生益科技 （S8型号对标松下高速M8），昨天的AI 服务器PCB专家纪要请私信索取 ②AI服务器两个重要的材料：ABF载板（膜）和M8高速CCL，#生益科技 SIF对标的ABF，Synamic8对标高速Megtron8，都早已研发完成 ③#铂科新材 的合金软磁最大的意义在于给数据中心降低耗电！使用合金软磁材料做芯片电感，单一环节可提高电能转换的效率0.2%。全球数据中心的电力消耗已经占据全球电力使用的3%，全球数据中心使用的电力价格将超过百亿美元，若使用合金软磁电感，每年节省的费用约为1.4亿元（每年服务器芯片电感物料成本也才10亿元），相当于物料打86折，替换性价比还是很高的。 ④#清越科技，电子纸业务高增长今年非常确定（营收至少翻倍），细分赛道逻辑独立。硅基OLED行业今年苹果催熟，公司国内第三，今年有望放量。 ⑤#芯碁微装，近期边际非常好，海外及软板订单超预期！光伏基本面无变化。 免责声明：相关内容来自于网络，仅供参考，如有侵犯您的权益请立即联系我们，我们将及时撤除。

国内云安全芯片领军企业，新一代边缘计算芯片内部实验成功 公司为国内主要的云安全芯片、金融POS安全芯片供应商之一，国家重大需求安全芯片主要供应商之一。2023年3月20日晚间，公司公告其新一代高性能高安全边缘计算芯片产品“CCP1080T”近日在内部测试中获得成功，该芯片基于公司自主64位PowerPC架构C*Core CPU内核，具有自主可控的底层架构，符合信创安全需求，进一步丰富了公司高性能边缘计算产品系列。 公司在汽车MCU中高端市场实现产品突破 公司车规产品主要覆盖车身及网关控制、发动机控制、BMS、域控制等，客户包括潍柴动力、科世达、埃泰克等。2022年上半年，公司推出的CCFC2012BC中高端车身及网关控制芯片，广受，推动其车身控制领域芯片22年全年出货量超400万颗，增长十倍以上。另外，公司新一代发动机控制和新能源BMS控制芯片研发进展顺利，功能安全等级达到ASIL-D最高安全等级，有望实现新能源汽车领域核心部件的国产替代。 免责声明：相关内容来自于网络，仅供参考，如有侵犯您的权益请立即联系我们，我们将及时撤除。

现象一：我们复盘历史，回顾WS­TS披露的历年全球半导体各板块销售同比增速，存储行业从销售增速见顶到销售增速见底通常为1-2年。从上一轮周期看，存储板块的销售增速在2017年见顶，2019年见底。本轮周期中，存储的销售增速在2021Q3见顶，2022年增速转负，随着汽车智能化快速推进、高端制造信息化升级驱动汽车、工业、医疗等行业强劲的市场需求，我们认为2023年下半年存储板块有望止跌反弹。 现象二：根据Tr­e­n­d­F­o­r­ce的数据，DR­AM的现货价和合约价从2021年中开始下跌，本轮下跌周期已接近超1.5年，价格上已调整到接近上轮周期底部的位置。从近期的价格走势来看，下跌速度已逐渐放缓，结合各大存储厂商已纷纷削减资本开支，我们认为存储价格有望在今年止跌。 现象三：由于强周期的属性，镁光的股价是半导体周期最前瞻与直观的指标。我们复盘镁光股价、资本开支以及存储器价格走势发现，镁光的股价总是领先基本面2~4个季度见底，每次在大厂宣布资本开支削减之时，股价已基本企稳，此后3-4个季度，存储器价格见底，之后开启下一轮上行周期。本轮周期中，镁光分别于22年7月与12月宣布削减资本开支，并在12月正式宣布23年削减近40%的资本开支，依次类推，预计本轮存储器价格见底时间点预计在今年23Q2-Q3。 我们建议重点关注存储器价格、库存、以及需求关键指标，左侧合理布局存储芯片相关标的，重点推荐关注：兆易创新、东芯股份、普冉股份、德明利、江波龙、佰维存储、澜起科技；镁光、三星、海力士等。 免责声明：相关内容来自于网络，仅供参考，如有侵犯您的权益请立即联系我们，我们将及时撤除。

#国企重估核心标的 中芯国际作为半导体核心国企，有望受益于此轮国企估值重构。公司A股历史PB中枢4X，当前在3X；港股历史PB中枢在1.2X，当前在0.9X；海外可参考台积电历史PB中枢5.5X。 ——横纵向比较，公司估值均具备性价比。 #半导体大国重器 【先进制程】唯一大规模量产的大陆晶圆厂，极强稀缺性 【成熟制程】未来5年34万片12寸扩产，力度仅次台积电 【设备/材料】大体量+强导入，带动设备/材料全方位国产化 【chiplet】先进晶圆+先进封装提供方，助力弯道超车 2023年半导体国产化深入演绎，中芯国际在先进制程、尖端技术上承担着不可替代的作用！ #景气复苏预期，重视底部布局机会 半导体景气有望23H2复苏，公司当前稼动率处于底部，有望在H2跟随行业迎来复苏，从而释放较强利润弹性。 风险提示：美荷日扩大制裁范围；景气复苏不及预期。 电子： 免责声明：相关内容来自于网络，仅供参考，如有侵犯您的权益请立即联系我们，我们将及时撤除。

1、卫星通信是当前手机端最大的创新：国内四家手机HMOV的今年即将发布的旗舰机均支持天通卫星技术，与北斗短报文最大的区别在于天通卫星可以实现电话/短信/上网功能，而北斗只支持短报文； HW和XM最先上，OV目前已经开始立项，其余两家也会很快跟进，应用天通一号三颗高轨同步卫星，现在有前端芯片资质和能力的玩家只有两个：华力创通和中电54所，后续运营商是中国电信做号段； 2、单机价值量和空间：HW的短报文北斗芯片是第一代北斗通信技术，今年各家要上第二代北斗通信（能接打电话和上网），目前确定华为9月份新机型确定发布，小米年底旗舰机型全系列上，华力创通目前跟下来单价100美金，如果达到500万出货量级，价格会达到10-20美金，每台终端用1颗。 3、销量：北斗是今年各家主打卖点之一，HW和XM的旗舰机今年预计100%都会上，光看两家的旗舰机保守销量预计2000w以上，OV两家有望今年也推，乐观全行业覆盖销量5000w台。 4、竞争格局：华力创通和中电54所技术都成熟，但54所商务条款死板，目前M、O、V几家和华力创通走得更近。 免责声明：相关内容来自于网络，仅供参考，如有侵犯您的权益请立即联系我们，我们将及时撤除。

3月中下旬预计价格有第二次协商 三星亏15个点，海光亏30个点 存储DRAM：服务器38%，手机32%，PC18%。剩下的others，包括一小部分汽车，大概2% NAND：逻辑35%，手机36%，PC20%，others 存储Q2末见底，DRAM距现在还有15个点可以跌，NAND18个点 Q2价格是全年最低水平，预计Q3好转 免责声明：相关内容来自于网络，仅供参考，如有侵犯您的权益请立即联系我们，我们将及时撤除。

乐鑫科技异动解析: RISC-V+芯片设计+Wi-Fi6 1、乐鑫科技目前已发布多款使用自研的基于RISC-V开源指令集的32位MCU产品。在处理方面，公司基于RISC-V开源指令集开发内核架构。公司目前已发布的ESP32-C2、ESP32-C3等产品均搭载公司自研的RISC-V处理器。 2、公司已自研低功耗蓝牙芯片的IC设计和蓝牙协议栈。22年11月2日互动，乐鑫产品领域已扩展至WirelessSoC(无线通信SoC)，以“处理+连接”为方向。在连接方面，公司目前已研发推出两款Wi-Fi6芯片，覆盖2.4&5GHz双频，其中ESP32-C5是全球首款集成了RISC-V处理器及2.4&5GHz双频的Wi-Fi6产品线;在蓝牙部分，公司已自研成功Bluetooth(LE)5.0和5.2;公司新增的H系列产品线覆盖了Thread/ZigBee技术领域。 3、乐鑫也支持第三方操作系统，例如NuttX、Zephyr、小米Vela、开源鸿蒙等，公司基于ESP32-S3开发的离线语音方案。公司的云产品ESPRainMaker已形成一个完整的AloT平台，集成我们的芯片硬件、第三方语音助手、手机App和云后台等，实现了硬件、软件应用和云端一站式的产品服务战略。 4、公司目前的境外收入占比已经提升到了40%。2014年发布的ESP8266是经典的单Wi-Fi产品。2016年发布的旗舰产品ESP32，目前贡献营收占50%以上。2020年发布ESP32-C3和ESP32-S3的产品线，目前均已进入量产后的爬坡阶段。公司新增的研发项目导致更多研发费用的投入，比如我们目前就有好几项新标准在研，比如Matter、Wi-Fi6、Wi-Fi6E。 5、公司的主营业务是从事物联网通信芯片及其模组的研发、设计及销售。公司主要产品有ESP8089系列芯片、ESP8266系列芯片、ESP32系列芯片、ESP8266系列模组、ESP32系列模组。公司在物联网Wi-FiMCU通信芯片领域具有领先的市场地位。公司是物联网Wi-FiMCU芯片领域的主要供应商之一。 免责声明：相关内容来自于网络，仅供参考，如有侵犯您的权益请立即联系我们，我们将及时撤除。

全球半导体IP市场规模有望持续高个位数增长，未来百亿美金空间可期。market.us表示22年全球半导体IP市场规模60亿美元，预计23-32年CAGR达6.7%，32年全球规模可达110亿美元 。Reports Insights Study数据表示IP市场23-30年CAGR达8.3%，市场空间将从22年的48.7亿美元增长至30年的94.1亿美元。芯原股份是21年中国大陆排名第一、全球排名第七的IC授权服务提供商，未来有望持续受益于IP市场规模提升和国产化率增加。 芯片定制和IP授权双业务并行，可为不同等级的芯片厂商提供全方位服务。芯原的IP授权业务可提供GPU、NPU、VPU、DSP、ISP、显示处理器、数模混合和射频等多品种IP，公司IP种类21年在全球市占率排名前七的厂商中排名第二，可为成熟芯片厂商提供全IP授权服务。在IP授权基础上，公司提供从一站式芯片定制服务到系统平台解决方案，可为客户提供芯片设计和芯片量产业务，2022年公司量产业务营收营收占比预计提升至45.14%，同比+3.78pcts，可以满足芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商的定制化芯片需求。 公司股权激励早已提示营收稳增目标，费用逐步降低盈利能力望持续改善。公司20M12股权激励草案预计22/23年营收分别同比+12%/+7%，22M1草案展示的公司营收增长目标为22/23/24年分别同比+25%/+24%/+23%，业绩快报显示公司22年营收26.79亿元，同比+25.23%已经完成预期目标，考虑到全球IP市场增长稳定，同时公司前瞻布局Chiplet、RISC-V、Serdes IP等领域，国内芯片公司的IP本土化需求支撑下公司营收稳增可期。根据20和22年两次股权激励授予结果，预计22/23/24年股份支付费用为1.1亿元/6421万元/2994万元，未来费用端压力将逐步缓解，在22年顺利扭亏后预计后续盈利能力有望逐年改善。 半导体IP和芯原股份相关报告： 半导体IP深度： 深度报告： 22H1点评： 22Q3点评： 22年业绩预告点评： / 免责声明：相关内容来自于网络，仅供参考，如有侵犯您的权益请立即联系我们，我们将及时撤除。

大家好，今日安克创新涨幅一度超9%，我们判断公司基本面暂无明显变化，主因公司联合亚马逊云成立联合创新实验室，市场对于安克全球化布局数智化战略预期提升，看好公司规模化应用数据分析、机器学习等服务赋能其业务创新，同时此次合作也让市场看到中国制造出海、中国企业云上创新的良好契机。 我们持续紧密跟踪安克创新，建议投资人静待北美潜在需求拐点来临时的投资机遇，理由如下： 公司多品类完善产品矩阵，线上+线下渠道持续布局。产品端，我们认为公司传统充电产品已逐步建成自身的品牌壁垒，叠加公司积极拓展便携式储能产品，我们预计2022年公司充电产品业务将取得25%的同比增长。展望2023年，我们看好公司在充电、智能安防等品类延续成长，同时持续在扫地机、3D打印、无线耳机等领域持续推动新品，我们看好公司成为AIoT时代的率先受益者。渠道端，目前公司在北美、欧洲等海外区域积极配合当地人的消费习惯，拓展线下渠道，我们认为公司有望在北美需求迎来拐点时率先受益。 市场的洞察能力、多品牌的矩阵组合以及长期主义的坚持将助力公司实现从产品到品牌的“关键一跃”。时至今日，安克仍在稳步推进其产品和品牌的建设，努力实现由“渠道品牌”→“改良品牌”→“领导品牌”的三阶段发展。长期角度看，我们认为安克对于市场的洞察能力、多品牌的矩阵组合以及长期主义的坚持将助力公司不断打开成长天花板，落地“塑造一组标杆品牌，提供一组基础服务”的愿景，以时间积累优质的品牌组合价值。 免责声明：相关内容来自于网络，仅供参考，如有侵犯您的权益请立即联系我们，我们将及时撤除。