Category: 半导体

H供应链PHY芯片唯一标的，2.5G PHY唯一量产供应商，AI芯片概念股 公司是大陆唯一大规模量产以太网物理层芯片（PHY）的企业，已打入H、普联、诺瓦星云、盛科通信等知名客户供应链，是H客户PHY芯片的大陆唯一供应商，同时也是大陆唯一量产2.5G PHY芯片的企业，未来产品有望导入数据中心，具备AI芯片概念。IPO发行前，哈勃科技作为公司机构股东直接持有发行人9.29%股份，另外还有烽火、诺瓦、汇川、中移、小米等多家产业链战投入股，与哈勃合计持有公司30%股权，优质产业资金入股显示公司获极高认可度。 产品升级路径明确，新产品接力公司成长—— PHY芯片可大致分为传统通信/车载PHY，公司产品升级路径明确，速率不断升级，从传统百兆/千兆（已大规模量产）→传统2.5G、车载千兆（已流片）→传统5G/10G、车载2.5G（规划、技术预研）。除了PHY以外，公司产品线逐步拓展至交换链路等上层芯片领域，包括交换芯片、网卡芯片两条产品线，未来将构建完整以太网芯片阵列。 海外龙头垄断数百亿市场，国产替代势在必得—— 全球以太网物理层芯片市场（全球120亿人民币，其中车载约25亿）、交换芯片市场（全球380亿元人民币）均被海外龙头垄断，博通、Marvell、瑞昱分别占据国内PHY市场约70%，交换芯片市场约98%。根据2021年公司营收规模计算，公司以太网物理层芯片市占率仅2.03%，其中车载以产品份额仅0.02%，交换芯片刚实现百万级别的销售，替代空间巨大。 车载PHY芯片市场强势增长，公司产品性能已对标海外竞品—— 车载PHY拥有高价值量、高成长性的特点，是公司重点发力的业务之一。随着传统CAN总线已逐渐无法满足新能源车对信息传输速率的要求，车载以太网渗透率迅速提升，预计2025年中国车载以太网物理层芯片搭载量将超过2.9亿片，相比2021年增长十倍以上。公司车载千兆芯片产品YT8011性能优异，各项参数已与海外竞品无明显差异/优于海外竞品，有望迅速打开车载市场。 免责声明：相关内容来自于网络，仅供参考，如有侵犯您的权益请立即联系我们，我们将及时撤除。

核心逻辑： 1)国内半导体Capex有望超预期，零部件国产化提速。 2)包材导入大客户快速成长，原材料价格下行盈利提升。 1、半导体：零部件国产替代初期，受晶圆厂+设备厂双重国产替代驱动，空间极大。预计2023年全球、我国半导体零部件市场规模135、42亿美元，2023-2025年CAGR 9%、13%。公司是半导体气液真空零部件国产龙头，成功导入全球及国内头部晶圆厂及设备商。泛半导体产品导入光伏大客户，有望受益于近年光伏扩产。 2、食品：一体化优势加速导入大客户，板块迎来量利齐升。2021年中国无菌包装市场近200亿元，预计2025年无菌包装市场规模250亿元。包材逐步导入国内头部乳企收入有望快速增长，原材料价格下行带来盈利弹性。 3、医药：绑定东富龙、楚天科技两大制药龙头，长期空间可期。 预计公司2022-2024归母净利润3.5、4.6、6.4亿元，同比增长106%、30%、40%，对应PE为43、33、23倍。当前位置具备极高性价比，持续推荐！ 风险提示：行业周期波动风险；原材料价格波动风险 深度报告： 免责声明：相关内容来自于网络，仅供参考，如有侵犯您的权益请立即联系我们，我们将及时撤除。

国内云安全芯片领军企业，新一代边缘计算芯片内部实验成功 公司为国内主要的云安全芯片、金融POS安全芯片供应商之一，国家重大需求安全芯片主要供应商之一。2023年3月20日晚间，公司公告其新一代高性能高安全边缘计算芯片产品“CCP1080T”近日在内部测试中获得成功，该芯片基于公司自主64位PowerPC架构C*Core CPU内核，具有自主可控的底层架构，符合信创安全需求，进一步丰富了公司高性能边缘计算产品系列。 公司在汽车MCU中高端市场实现产品突破 公司车规产品主要覆盖车身及网关控制、发动机控制、BMS、域控制等，客户包括潍柴动力、科世达、埃泰克等。2022年上半年，公司推出的CCFC2012BC中高端车身及网关控制芯片，广受，推动其车身控制领域芯片22年全年出货量超400万颗，增长十倍以上。另外，公司新一代发动机控制和新能源BMS控制芯片研发进展顺利，功能安全等级达到ASIL-D最高安全等级，有望实现新能源汽车领域核心部件的国产替代。 免责声明：相关内容来自于网络，仅供参考，如有侵犯您的权益请立即联系我们，我们将及时撤除。

现象一：我们复盘历史，回顾WS­TS披露的历年全球半导体各板块销售同比增速，存储行业从销售增速见顶到销售增速见底通常为1-2年。从上一轮周期看，存储板块的销售增速在2017年见顶，2019年见底。本轮周期中，存储的销售增速在2021Q3见顶，2022年增速转负，随着汽车智能化快速推进、高端制造信息化升级驱动汽车、工业、医疗等行业强劲的市场需求，我们认为2023年下半年存储板块有望止跌反弹。 现象二：根据Tr­e­n­d­F­o­r­ce的数据，DR­AM的现货价和合约价从2021年中开始下跌，本轮下跌周期已接近超1.5年，价格上已调整到接近上轮周期底部的位置。从近期的价格走势来看，下跌速度已逐渐放缓，结合各大存储厂商已纷纷削减资本开支，我们认为存储价格有望在今年止跌。 现象三：由于强周期的属性，镁光的股价是半导体周期最前瞻与直观的指标。我们复盘镁光股价、资本开支以及存储器价格走势发现，镁光的股价总是领先基本面2~4个季度见底，每次在大厂宣布资本开支削减之时，股价已基本企稳，此后3-4个季度，存储器价格见底，之后开启下一轮上行周期。本轮周期中，镁光分别于22年7月与12月宣布削减资本开支，并在12月正式宣布23年削减近40%的资本开支，依次类推，预计本轮存储器价格见底时间点预计在今年23Q2-Q3。 我们建议重点关注存储器价格、库存、以及需求关键指标，左侧合理布局存储芯片相关标的，重点推荐关注：兆易创新、东芯股份、普冉股份、德明利、江波龙、佰维存储、澜起科技；镁光、三星、海力士等。 免责声明：相关内容来自于网络，仅供参考，如有侵犯您的权益请立即联系我们，我们将及时撤除。

#国企重估核心标的 中芯国际作为半导体核心国企，有望受益于此轮国企估值重构。公司A股历史PB中枢4X，当前在3X；港股历史PB中枢在1.2X，当前在0.9X；海外可参考台积电历史PB中枢5.5X。 ——横纵向比较，公司估值均具备性价比。 #半导体大国重器 【先进制程】唯一大规模量产的大陆晶圆厂，极强稀缺性 【成熟制程】未来5年34万片12寸扩产，力度仅次台积电 【设备/材料】大体量+强导入，带动设备/材料全方位国产化 【chiplet】先进晶圆+先进封装提供方，助力弯道超车 2023年半导体国产化深入演绎，中芯国际在先进制程、尖端技术上承担着不可替代的作用！ #景气复苏预期，重视底部布局机会 半导体景气有望23H2复苏，公司当前稼动率处于底部，有望在H2跟随行业迎来复苏，从而释放较强利润弹性。 风险提示：美荷日扩大制裁范围；景气复苏不及预期。 电子： 免责声明：相关内容来自于网络，仅供参考，如有侵犯您的权益请立即联系我们，我们将及时撤除。

1、卫星通信是当前手机端最大的创新：国内四家手机HMOV的今年即将发布的旗舰机均支持天通卫星技术，与北斗短报文最大的区别在于天通卫星可以实现电话/短信/上网功能，而北斗只支持短报文； HW和XM最先上，OV目前已经开始立项，其余两家也会很快跟进，应用天通一号三颗高轨同步卫星，现在有前端芯片资质和能力的玩家只有两个：华力创通和中电54所，后续运营商是中国电信做号段； 2、单机价值量和空间：HW的短报文北斗芯片是第一代北斗通信技术，今年各家要上第二代北斗通信（能接打电话和上网），目前确定华为9月份新机型确定发布，小米年底旗舰机型全系列上，华力创通目前跟下来单价100美金，如果达到500万出货量级，价格会达到10-20美金，每台终端用1颗。 3、销量：北斗是今年各家主打卖点之一，HW和XM的旗舰机今年预计100%都会上，光看两家的旗舰机保守销量预计2000w以上，OV两家有望今年也推，乐观全行业覆盖销量5000w台。 4、竞争格局：华力创通和中电54所技术都成熟，但54所商务条款死板，目前M、O、V几家和华力创通走得更近。 免责声明：相关内容来自于网络，仅供参考，如有侵犯您的权益请立即联系我们，我们将及时撤除。

3月中下旬预计价格有第二次协商 三星亏15个点，海光亏30个点 存储DRAM：服务器38%，手机32%，PC18%。剩下的others，包括一小部分汽车，大概2% NAND：逻辑35%，手机36%，PC20%，others 存储Q2末见底，DRAM距现在还有15个点可以跌，NAND18个点 Q2价格是全年最低水平，预计Q3好转 免责声明：相关内容来自于网络，仅供参考，如有侵犯您的权益请立即联系我们，我们将及时撤除。

乐鑫科技异动解析: RISC-V+芯片设计+Wi-Fi6 1、乐鑫科技目前已发布多款使用自研的基于RISC-V开源指令集的32位MCU产品。在处理方面，公司基于RISC-V开源指令集开发内核架构。公司目前已发布的ESP32-C2、ESP32-C3等产品均搭载公司自研的RISC-V处理器。 2、公司已自研低功耗蓝牙芯片的IC设计和蓝牙协议栈。22年11月2日互动，乐鑫产品领域已扩展至WirelessSoC(无线通信SoC)，以“处理+连接”为方向。在连接方面，公司目前已研发推出两款Wi-Fi6芯片，覆盖2.4&5GHz双频，其中ESP32-C5是全球首款集成了RISC-V处理器及2.4&5GHz双频的Wi-Fi6产品线;在蓝牙部分，公司已自研成功Bluetooth(LE)5.0和5.2;公司新增的H系列产品线覆盖了Thread/ZigBee技术领域。 3、乐鑫也支持第三方操作系统，例如NuttX、Zephyr、小米Vela、开源鸿蒙等，公司基于ESP32-S3开发的离线语音方案。公司的云产品ESPRainMaker已形成一个完整的AloT平台，集成我们的芯片硬件、第三方语音助手、手机App和云后台等，实现了硬件、软件应用和云端一站式的产品服务战略。 4、公司目前的境外收入占比已经提升到了40%。2014年发布的ESP8266是经典的单Wi-Fi产品。2016年发布的旗舰产品ESP32，目前贡献营收占50%以上。2020年发布ESP32-C3和ESP32-S3的产品线，目前均已进入量产后的爬坡阶段。公司新增的研发项目导致更多研发费用的投入，比如我们目前就有好几项新标准在研，比如Matter、Wi-Fi6、Wi-Fi6E。 5、公司的主营业务是从事物联网通信芯片及其模组的研发、设计及销售。公司主要产品有ESP8089系列芯片、ESP8266系列芯片、ESP32系列芯片、ESP8266系列模组、ESP32系列模组。公司在物联网Wi-FiMCU通信芯片领域具有领先的市场地位。公司是物联网Wi-FiMCU芯片领域的主要供应商之一。 免责声明：相关内容来自于网络，仅供参考，如有侵犯您的权益请立即联系我们，我们将及时撤除。

全球半导体IP市场规模有望持续高个位数增长，未来百亿美金空间可期。market.us表示22年全球半导体IP市场规模60亿美元，预计23-32年CAGR达6.7%，32年全球规模可达110亿美元 。Reports Insights Study数据表示IP市场23-30年CAGR达8.3%，市场空间将从22年的48.7亿美元增长至30年的94.1亿美元。芯原股份是21年中国大陆排名第一、全球排名第七的IC授权服务提供商，未来有望持续受益于IP市场规模提升和国产化率增加。 芯片定制和IP授权双业务并行，可为不同等级的芯片厂商提供全方位服务。芯原的IP授权业务可提供GPU、NPU、VPU、DSP、ISP、显示处理器、数模混合和射频等多品种IP，公司IP种类21年在全球市占率排名前七的厂商中排名第二，可为成熟芯片厂商提供全IP授权服务。在IP授权基础上，公司提供从一站式芯片定制服务到系统平台解决方案，可为客户提供芯片设计和芯片量产业务，2022年公司量产业务营收营收占比预计提升至45.14%，同比+3.78pcts，可以满足芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商的定制化芯片需求。 公司股权激励早已提示营收稳增目标，费用逐步降低盈利能力望持续改善。公司20M12股权激励草案预计22/23年营收分别同比+12%/+7%，22M1草案展示的公司营收增长目标为22/23/24年分别同比+25%/+24%/+23%，业绩快报显示公司22年营收26.79亿元，同比+25.23%已经完成预期目标，考虑到全球IP市场增长稳定，同时公司前瞻布局Chiplet、RISC-V、Serdes IP等领域，国内芯片公司的IP本土化需求支撑下公司营收稳增可期。根据20和22年两次股权激励授予结果，预计22/23/24年股份支付费用为1.1亿元/6421万元/2994万元，未来费用端压力将逐步缓解，在22年顺利扭亏后预计后续盈利能力有望逐年改善。 半导体IP和芯原股份相关报告： 半导体IP深度： 深度报告： 22H1点评： 22Q3点评： 22年业绩预告点评： / 免责声明：相关内容来自于网络，仅供参考，如有侵犯您的权益请立即联系我们，我们将及时撤除。

调研背景： 本次研选将研究RISC-V芯片的长期发展前景，在IoT、汽车以及数据中心等领域的应用状况，以及国内外厂商在RISC-V芯片实力对比状况。 核心结论（部分）： 1、RISC-V与ARM同为基于RISC的架构，但是因为没有历史包袱，无需向前代兼容，相对会更简洁，对于下游芯片设计而言，最终体现出的优势是面积更小、功耗更低、研发迭代成本更低。 2、目前RISC-V已经进入加速发展期，基于RISC-V架构的芯片出货量达到100亿片只用了当时ARM的一半时间。随着生态的搭建，基于RISC-V架构的芯片也会逐渐从低端开始往高端、高性能发展。生态搭建的角度，目前在网络、通信、IoT、AI加速卡、汽车电子、工业控制、存储领域的应用已经比较成熟，未来将逐渐向数据中心、手机、智能驾舱拓展，这些领域的拓展在3-5年可以看到。 3、国内的芯片设计公司，如#乐鑫、#兆易 等，基于RISC-V自研一些低端芯片的主控并不难，最终芯片设计得好坏并不取决于底层架构用的是什么。自研CPU或主控未必有性价比，但出货量巨大的情况下可能会比IP授权模式更经济。 免责声明：相关内容来自于网络，仅供参考，如有侵犯您的权益请立即联系我们，我们将及时撤除。

1.AI处理器需求激增，或重演车用芯片供应困境，寒武纪思元是英伟达以外首选。 2.苹果屏下Face ID方案最快在iPhone 17亮相。 3.NVIDIA将推出“AI即服务”业务，形成自己和客户构建的平台型服务器供应链+台积电2纳米+h100，引发客户ai化，客户有没有ai需求，以及如何形成商业化订阅付费的模式短期无法验证，目前已实现chatgpt高级搜索月付费订阅，500美金年。 4.部分Android客户已启动PA器件库存回补订单，利好卓胜微，唯捷创芯，旷达科技。 5.视觉中国授权代理（是其在华唯一授权代理）的Getty Images将使用Nvidia的Picasso服务构建edify图片和edify视频生成模型。 6.华为计划开启erp自主可控，打造工业软件生态链，对国内erp及工业软件供应链重塑（鲶鱼），利好华为合作商赛意，能科。 7.亚马逊计划使用chatgpt客服预计裁员9000人。 8.半导体投资再次传闻补贴，以什么渠道发放无法验证。 9.科技传媒集中减持。 10.抖音已经推出数字人直播 免责声明：相关内容来自于网络，仅供参考，如有侵犯您的权益请立即联系我们，我们将及时撤除。

公司介绍：公司是国内消费电子设备龙头企业，业绩持续增长。公司已通过外延并购将主营业务拓展至半导体、新能源汽车等行业。公司2022Q1-Q3归母净利润达到2.30亿元，同比+48%。据公司业绩快报披露，2022年公司实现营收29.34亿元，同比+26.55%。实现净利润2.93亿元，同比增长63.5%。 推荐逻辑一：消费电子设备板块将有受益于北美大客户三大边际变化：2023年新机搭载潜望式摄像头带来设备增量需求，MR新品即将发布带来的设备增量需求，以及产能向东南亚迁移带动的设备增量需求。 推荐逻辑二：半导体量测设备竞争格局集中且美国制裁加剧，看好公司在国产替代驱动下的高速成长。公司2019年通过收购日本Optima，进入晶圆检测设备领域，公司目前产品主要是无图形晶圆检测设备，有图形晶圆检测设备正在稳步研发中，今年有望在国内晶圆厂有所突破。目前产品已成功进入SUMCO、SK、SUMSUNG、协鑫、奕斯伟、中环、金瑞泓、沪硅等国内外龙头厂商。 盈利预测：预计公司2022-2024年分别实现归母净利润为2.93、4.22、5.26亿元，同比+63.59%、43.71%、24.80%，对应EPS分别为1.54、2.21、2.76元。我们给予公司2023年25倍PE估值，目标市值105.5亿元，对应目标价格为55.25元/股。首次覆盖，给予公司“买入”评级。 对应报告： 电子 免责声明：相关内容来自于网络，仅供参考，如有侵犯您的权益请立即联系我们，我们将及时撤除。

核心结论（部分）： 1、目前车规、光伏储能IGBT的整体国产化率在30%左右。国产质量提升、供应链安全考虑驱动下，未来国产化率会持续提升，趋势并不会因为供应紧张缓解而被逆转。 2、目前国内12吋IGBT仅#华虹 #士兰微 #中芯绍兴 能做，#华润 在研。代工厂已经具备对标英飞凌7代产品的量产能力，但设计端仍以4代、6代产品为主。追赶#英飞凌 7代产品不存在专利壁垒，#士兰微 7代产品要在性能上比肩英飞凌并达到量产，差距在2年左右。 3、车规级IGBT由Fabless向IDM转是大趋势，与下游车企关系是否紧密将决定发展速度，这个角度#比亚迪 有绝对优势。#比亚迪 自产的车规IGBT产品代际落后，但胜在稳定，应用在DMI车型上，新车型使用代工的新代际IGBT产品。#斯达 及#士兰 并无车规级基因，起步会稍慢，#中车 有车规经验及下游大厂合作关系，但需要关注成本控制。 免责声明：相关内容来自于网络，仅供参考，如有侵犯您的权益请立即联系我们，我们将及时撤除。

事件：公司发布22年年报：22年分别实现营收、归母、扣非归母16亿、2亿、1.5亿，同比+36%、+13%、+11%；毛利率32%，同比-4pct；净利率12%，同比-3pct；剔除股份支付后归母2.79亿元，同比+22%，净利率17%。 业绩符合预期。4Q22，公司分别实现营收、归母、扣非归母5.29亿、0.74亿、0.74亿，同比+34%、+82%、+5183%；环比+11%、+32%、+45%；毛利率33%，同比-4pct，环比+0.1pct；净利率14%，同比+4pct，环比+2 pct。 汽零：22年营收16亿元，同比+39%，毛利率32%，同比-2pct，主要系原材料价格上涨。其中高端产品OPW销售收入达到5.13亿元，同比增长94%。 光刻胶：徐州博康为国内半导体光刻胶领域少有的垂直一体化企业。公司2022年以来形成销售的Arf光刻胶有4款，krf光刻胶有15款，I线光刻胶有12款，持续受益于国产替代。 投资建议：公司被动安全业务受益需求提升及高端产品增长，同时积极布局光刻胶产品，持续受益于国产替代，推荐。 ️ 免责声明：相关内容来自于网络，仅供参考，如有侵犯您的权益请立即联系我们，我们将及时撤除。

公司公告：因上游供应商A提供加工服务的部分产品出现问题，导致公司供给客户B的该批次芯片产品发生质量问题，预计公司将赔偿客户B约5400万元。公司下调2022年业绩，预计归母净利润3.06~3.26亿元（此前预计3.6~3.8亿），同比-12%~-17.4%，扣非3.28~3.48亿元（此前预计3.36~3.56亿元），同比-3.5%~-9.1%。 公司因赔偿下调2022年业绩5400万元，此次赔偿不是公司产品出现质量问题，而是上游供应商加工出现问题，不排除后续供应商会进行赔偿，持续看好公司产品竞争力和发展空间。 MCU：大家电份额提升，车规值得期待 1）家电MCU：大家电MCU，海外瑞萨、NEC、TI等垄断，公司份额不足10%，份额有望继续提高。2）开拓车规：第一颗车规MCU用于车身控制，目前处于研发测试阶段。 锂电池管理芯片：手机品牌端份额提升，布局车规 1）手机端：进入国内头部品牌，国产替代主要选择，潜在市场规模80亿人民币，目前份额仅个位数，成长空间大。2）动力端：受益新国标电动自行车推行带来的换车潮和国内新能源储能发展，进军智能汽车的动力电池管理芯片。 显示驱动芯片：AMOLED发力品牌端，发展空间广阔 从事手机后装多年，技术积累深厚，未来重点发力品牌端，目前处于客户验证阶段。手机AMOLED芯片大市场，公司从0到1，发展空间广阔。 风险提示：新品研发不及预期等 电子： 免责声明：相关内容来自于网络，仅供参考，如有侵犯您的权益请立即联系我们，我们将及时撤除。

#光刻机核心标的 晶方光电于2019年3月出资 3225 万欧元收购荷兰 Anteryon 公司73%的股权。Anteryon公司为全球领先的光学设计和晶圆级光学镜头制造商，是ASML光学平台和晶圆对位传感器的供应商，公司21年净利润为1074万元。 #Chiplet核心标的 晶方科技优势的晶圆级封装、TSV技术，为Chiplet关键组成技术。公司正进行相应的技术积累和布局，并积极寻找合适的产品应用。 #景气复苏预期 公司大客户韦尔股份22Q4库存水位回落明显，景气底部特征显著。我们认为消电景气有望于23H2复苏，公司作为CIS封测龙头，股价有望提前反应。 公司历史估值中枢在60X PE，当前公司40X PE，仍有较大估值弹性 风险提示： Chiplet技术研发不及预期；Anteryon份额提升不及预期；景气复苏不及预期。 免责声明：相关内容来自于网络，仅供参考，如有侵犯您的权益请立即联系我们，我们将及时撤除。

️东微半导今日跌幅较大，主要系公司昨日关联交易公告影响所致，公告提及22年A客户预计金额与实际发生金额差异原因主要系公司22年在需求旺盛产能紧张情况下进行了供应调配，非客户砍单所致。 展望23年，1季度为淡季，公司毛利率及净利率水平稳定。全年公司客户订单能见度较高，超结MOS稳步增长，TGBT客户与产能持续增加；新产品硅方碳在碳化硅缺货行情下有望在OBC、新能源发电等应用加速放量。此外，公司SiC MOSFET器件持续开发，未来随碳化硅产业链走向成熟将逐步推出。 我们看好公司器件设计与工艺实现的技术能力及新能源等领域的多维成长，预计23-24年归母净利润有望实现4.1（持续上调中5.48亿元(YoY+44%/34%)，维持“买入”评级。 ️/ 免责声明：相关内容来自于网络，仅供参考，如有侵犯您的权益请立即联系我们，我们将及时撤除。

（1）GPT4赋能垂直应用。场景和数据决定GPT4未来垂直应用的核心因素，GPT4在搜索引擎、办公软件等场景的应用落地广受关注，随着愈来愈多的应用场景出现，数据中心产业链的硬件需求有望迎来爆发。 （2）GPT4将促进数据中心硬件需求恢复。服务器接口芯片：澜起科技、聚辰股份，GPT4推升内存共享/内存池化应用的加速渗透，公司MCR以及CXL高速接口有望成为未来人工智能数据互联主力方案之一；数据中心光通信芯片源杰科技，公司25G/50G产品批量出货，100G产品年中有望推向市场。 （3）算力芯片。随着GPT4的演进，愈来愈多的应用场景有望获得人工智能赋能，边缘端的预处理结合云端的强大AI能力，有望落地到更广泛的场景。边缘端算力芯片：富瀚微、瑞芯微、全志科技、恒玄科技；云端算力芯片：龙芯中科、寒武纪、海光信息。 免责声明：相关内容来自于网络，仅供参考，如有侵犯您的权益请立即联系我们，我们将及时撤除。

半导体+AI+信创+英伟达日最佳映射标的 最后上车机会 海光DCU是AIGC实现的基础，能够为其提供强大算力支持，海光DCU系列产品以GPGPU架构为基础，兼容通用的“类CUDA”环境以及国际主流商业计算软件和人工智能软件，可广泛应用于大数据处理、人工智能、商业计算等应用领域，其CPU产品正是提升计算机算力、加快数据处理和机器学习速度的核心。 3月20日晚间11时，英伟达日将迎来新一代异构体服务器。根据此前英伟达指引超异构体架构将融合CPU+GPU+FPGA+DSA，映射海光主业。 公司2023+2024年营业收入分别达75亿和120亿，归母利润14亿和22亿，目前市值对应明年10倍ps，短期目标2024年20倍ps，中期目标200亿收入4000亿市值可期。 免责声明：相关内容来自于网络，仅供参考，如有侵犯您的权益请立即联系我们，我们将及时撤除。

公司3月17日晚间公告，大基金一期拟减持不超2%股份，区间为4月10日至10月10日间 在经历了大基金拟减持万业企业（15日晚间公告）、长川科技（16日晚间公告）后，参考大基金一期2021年的减持节奏，我们认为市场对大基金一期投资公司短期均有减持预期并且已部分反应在股价内。（我们早已收到诸多客户课题要求梳理一期投资名单） 一期二期资料： 大基金一期2014年8月24日设立，投资期5年（2014-2019），回收期5年（2019-2024），延展期5年（2024-2029），即将进入延展期，减持节奏较为温和。 2019年10月，大基金二期成立，扩大投资规模至2041.5亿元，在一期合作项目的基础上做新的布局，目前还在投资期。国家支持集成电路产业的决心不会动摇。 对公司的业务没有影响，长期来看股东结构优化，利于长期发展： 本次减持对公司业务层面没有影响，建议投资者关注基本面给予公司合理定价 公司是机顶盒业务受益于招标复苏+份额提升，IPC业务受益于消费复苏以及AI浪潮，2023年在ic设计板块中基本面坚实，建议投资者充分挖掘公司价值，对于交易面的变化做出理性决策。 免责声明：相关内容来自于网络，仅供参考，如有侵犯您的权益请立即联系我们，我们将及时撤除。